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而我是专业收这些贴片电容散料统料原包料,《薇线》《MBS1689》而(电化)连系方式:回 (153)收(027)贴片电容散料(18550)数字组合可以后可以(挨打)(电化 )了解(料的价值)102/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容222/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容472/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容103/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容2.2u/100V 1812封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/250V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/630V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/16V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/25V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22u/10V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22U/16V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容节能灯高压陶瓷贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)规格主要有:223/100V 1206封装102/1KV 1206封装152/1KV 1206封装332/1KV 1206封装222/1KV 1206封装250V/473 1206封装400V/104 1210封装4K1206 1KV 103K1206 1KV 472K1206 1KV 222K1206 1KV 332K4K3K6K5K5K5K4K4K4KV或500V或630VV或450V以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%大功率路灯电源专用中高压陶瓷贴片电容CA225KT-.2UF+-10%CE105KT-UF+-10%以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
耐压;125度。1KV NP0 101 221 331 471 102。。1206尺寸3KV 100P NP0 尺寸3KV 22I
NP0 尺寸3KV 471 NP0 1812尺寸2KV 821 NP0 1812尺寸2KV 102 NP0 1812尺寸100V 474 X7R 1206尺寸100V 684K X7R 1206尺寸HID安定器 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/50V 1210封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%网络交换机 常用中高压贴片电容 :500V 103 1206封装500V 123 1206封装500V 153 1206封装500V 223 1206封装500V 333 1206封装250V 124 1210封装贴片电容规格:  ±5%(J档)
±10%(K档)
±20%(M档)
+80%-20%(Z档)B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品 材质:COG (NPO)
Z5U 等等电压:4V
muRata村田
SAMSUNG三星
YAGEO国巨 WALSIN华新 HEC禾伸堂
AVX&Kyocera京瓷
UTC等等 应用于LED恒流电源LED电源专用高电压和高容量陶瓷贴片电容:/332/472/103 1KV X7R(替代插件瓷片电容)V X7R(替代插件铝电解电容)V X7R(替代插件铝电解电容)V X7R(替代插件铝电解电容)V X7R(替代插件铝电解电容或钽电容)V X7R(替代插件铝电解电容或钽电容)V X5R(替代插件铝电解电容)V X7R (替代插件铝电解电容或钽电容)
V X5R (替代插件铝电解电容或钽电容)/334/474/564/684/824 450V(替代插件CBB电容阻容降压)V X7R(替代插件铝电解或CBB电容)V X7R(替代插件铝电解或CBB电容) 450V X7T(替代插件铝电解或CBB电容)
V X7T(替代插件铝电解或CBB电容)450V 104 X7T 1812封装
450V 224 X7T 1812封装450V 334 X7T 1812封装
450V 474 X7T 1812封装450V 564 X7T 1812封装450V 684 X7T 1812封装450V 824 X7T 1812封装
250V 105 X7R 1812封装
250V 475 X7T 2220封装450V 105 X7T 2220封装
450V 225 X7T 2220封装以上都为陶瓷X7T材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%LED电源EMI滤波专用高压贴片电容主要规格有VKV100V 334 1210封装100V 222 1206封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2.5%模块电源 常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些;电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机,漏电会引起计算机重启  据 了解更多 村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能。而收这些散料统料《MBS1689》
是为了测试 其中功能 是否可以达到高值 价值等原因1:瓷介电容(CT),廉价,容量小,主要用于低频电路。2:涤纶电容(CL),特点用途同上。3:独石电容(CC),很贵,容量小,性质稳定。一般用于高频电路。4:电解电容(CD),容量大,有正负极之分。主要用于电源电路,脉动电路。5:云母电容(CY),耐压(250v-450v),容量小,很贵,体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容(CA),铌电容(CN),薄膜电容等等。    2、容抗:    电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗,频率与容抗成反比,频率越高容抗越小,因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时,容量与容抗成反比,容量越大容抗越小,容量越小容抗越大。当频率为0时,即直流电容容抗为无穷大。 四、 电容标称方法:      电容的第一种标称方法为直标法: 如果标称为整数且无单位则读作“pF”;如标称为小数且无单位读作“uF”;如标称三位数且无单位,第一二位为有效数字“AB”,第三位为倍率“10C”;进口电容有“47uFD”,它就是“47uF”;电容标称“3R3”,“R”为小数点,表示“3.3pF”;标称为“0.47k、2.2J”,表示“0.47uF、2.2uF”,“k、J”是误 差值;第二种为色标法,与电阻的色标法相同。第三种特殊标称:“109J、219k、379k”等,带9的“*10-1”。五、电容的特性:    通高频,阻低频;通交流,阻直流 (参照容抗)六、电容的作用:    滤波、耦合、储能   1、滤波电容:      并接在电路正负极之间,利用电容通交隔直的特性,将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。   2、耦合电容:     连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间,用以隔断直流电,让交流或脉动信号通过,使相邻的放大器直流工作点互不景响。   3、退耦电容:     并接于电路正负极之间,可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。   4、旁路电容:     并接在电阻两端,为交直流信号中的交流设置一条能路,避免交流成分在通过电阻时产生压降。   5、自举升压电容:     利用礤储能来提升电路某点的电位,使其电位值高于为该点供电的电源电压。   6、稳频电容:     在振荡电路中用来稳定振荡频率。   7、定时电容:     在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短。   8、软启动电容:     通常接在电源开关管的基极,防止开机时加在开关管基极的浪涌电流或电压太大而损坏的开关管。七、电容的测量及好坏判断  1、电容测量    将万用表打到蜂鸣二极管档,把表笔放在两引脚上,应当看到数值在为断变大,当达到无穷大时,将两表笔反接,此时数值应当从负数迅速变为无穷大。这个过程是电容的充放电过程。   2、好坏判断    电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液、变形等。用万表测量没有放电过程或放电过程很短,跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大,则表明电容漏液或性能不良;如果万用表读数一直为零,则表示电容短路。对于贴片电容,在主板上测量很难判断好坏,只能摘下来测量,测量时电容两站应为无穷大。容量:0.1PF - PF
1UF=1000NF=1000000PF 3位数的容量数值表示法:比如104最后一位的数字4代表前面两位数10后面有4个0,104=100000PF 470=47PF
225=2200000PF
体积:03 10
误差:±0.1PF(B档)±0.25PF(C档)
±0.5PF(D档)
±1%(F档) 2KV 102
1812封装2KV 332
1812封装2KV 103
1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2.5%开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容 :1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%LED阻容降压用高压贴片电容(代替插件CBB)110v电路专用250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装250V 684 1812封装250V 105 1812封装500V 224 1812封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装2KV 102
1812封装2KV 332
1812封装2KV 103
1812封装630V 104 1812封装630V 224 2220封装250V 1U 2220封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2.5%可代替传统插件瓷片和钽电容以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样
开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/16V 1206封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~网络交换机常用高压贴片电容500V 103 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 123 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 153 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 223 1206封装网络交换机常用高压贴片电容500V 333 1206封装网络交换机常用高压贴片电容250V 124 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 334 1210封装网络交换机常用高压贴片电容100V 222 1206封装网络交换机常用高压贴片电容HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 221 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 102 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 222 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 472 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 103 1206封装高压贴片电容和大容量贴片电容630V 104 1812封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/25V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容10U/50V 1210封装高压贴片电容和大容量贴片电容以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容100v/2.2u 1812封装(大功率路灯专用LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容)
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如今电子设备正朝着轻、薄、小及多功能的方向发展,在更智能的同时无论是身边必不可少的消费电子还是势头正猛的汽车电子都发生着日新月异的变化。这一变化对驱动并运转着电子设备的元器件而言,提出了更高的要求,革新成了一种常态与生存法宝。
电子元器件要如何应对挑战进行自我的革新?今天我们就来说说中的新秀以及2017一开年就进入缺货状态的。
尽管现在提起,想到的已不只是电容;但提及电容,还是会想到村田。仅在MLCC方面,村田的全球市占率就达35%以上。以下就结合2月23日上海举办的&陶瓷电容、超级电容与汽车ADAS技术沙龙&活动中,村田电容产品高级工程师对MLCC与超级电容的深刻解读来展开。
什么是电容?百度谷歌可以解答得很详细。单纯讲电容技术会显得比较枯燥,那么我们就以汽车电子与消费电子为切入点。
汽车逐渐向智能化的方向偏移,目前汽车中使用的电器和电子产品元件占总成本的比例已高达40%。未来,这一占比必将进一步提高。汽车电子中最热门的ADAS系统中就藏着几百甚至上千颗电容。
2017年首季全球MLCC供应火爆,供需缺口达5%,再加之苹果iPhone 8备货潮,及车用电子MLCC 等市场的需求拉抬,估计MLCC 供需情况将会更为紧俏。据日本调研机构2017 年MLCC的展望报告显示,手机、平板电脑、PC等消费类设备,MLCC需求量预估将再度增加106 亿个。村田是全球最大的MLCC厂商,也是苹果最大的MLCC供应商。据悉,一台iPhone 6就配备了400个村田的MLCC。
MLCC即多层陶瓷电容器,又称片式电容器、积层电容、叠层电容等,属陶瓷电容器的一种。
MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经一次高温烧结形成陶瓷芯片,再芯片的两端封上金属层(外电极),形成一个类似独石的结构体。
对于MLCC,最令工程师头疼的是哪些问题?
答:开裂短路、电容啸叫以及电路设计布板空间问题。
基板分割、检测工序对电容器产生的应力,已经成为电容器由于基板弯曲产生裂纹的主要原因。MLCC基体承受拉伸应力,应力在元件上的分布不一致,应力集中在元件薄弱处时,易产生裂纹。
裂纹易发生在端电极部位,除了应力集中外,与MLCC端电极存在天然微缺陷有关,有时肉眼可见,大多数情况外观无损坏痕迹。当MLCC存在裂纹,轻则产品容量低甚至无容量,导致电路不能正常工作;重则产品绝缘低、漏电、短路甚至烧毁。
MLCC开裂短路的解决方案
村田应对MLCC开裂短路有多种解决方案,软端子设计最被看好。软端子电容是一种能明显提高MLCC端头抗裂纹性能的方案。具有高强度的抗弯曲性能,弯曲深度可达到5mm。而常规端头MLCC的抗弯曲深度一般为2~3mm。同时,软端子电容在汽车上得到广泛的应用。
MLCC啸叫产生是由于在电压作用下发生幅度较大的振动。陶瓷介质是MLCC主要组成部分,电压作用下电致伸缩不可避免。若电致伸缩强烈表现为压电效应,则会产生振动。因此在较大交变电压下,会产生明显的啸叫,如开关电源、高频电源等场合。我们的手机、电脑都会发生啸叫现象。应对这个问题,村田可提供的方案如下图。
电路设计布板空间问题
面对此问题,村田提供LOWESL 电容解决方案。
村田LOWESL电容器有两种,即长宽倒置电容器和三端子电容器。
&活动当天,另一个受人瞩目的话题是超级电容。超级电容在消费领域已相当普及,最早实现产业化运作的大本营便是智能仪器及高端电子消费品市场。举例而言,可穿戴设备已成为超级电容潜在的应用领域。
下面我们就来看看超级电容的&真容&。
EDLC即超级电容,又称双电层电容器、电化学电容器,在固体(电极)和液体(电解液)的接触界面上形成的电气双层(双电层)的状态来取代了电介质。超级电容的种类繁多,常见的有纽扣式,圆柱状/插脚式,层压式等等。
超级电容与普通电容截然不同,它通过极化电解质来实现储能,但同时与电容一样属于物理变化而非电池那样的化学变化。因此EDLC特性介于电容和电池之间,或者说集合了二者的优点。相比电池具有高功率,相比电解电容又具有大能量。
村田EDLC产品具有超低ESR、最大10A充放电、超低漏电流、耐高温、长寿命等特性。被广泛应用于小型DC马达设备、高功率RF通信、电池更换时的后备电源、音频设备(高品质音质)、能源采集的IoT设备等情况下。
村田是如何优化EDLC产品的?村田电容产品高级工程师吴海华女士介绍,面对干涸失效机制,村田开发更耐高温的电解液,延长干涸寿命;更可靠的封装性能,防止电解液蒸发。面对经时劣化机制,选择性能优异的材料;更好的封装设计,防止水分进入。
无论是消费领域还是汽车领域,随着智能化程度的增加、功能的激增,设计必将越来越复杂,这对电子元器件提出了不小的挑战,元器件不得不选择自身的变革。业内人士曾表示未来汽车对电子系统的需求与依赖加大,由电子元器件引发的问题也将增多,这将成为汽车安全最不确定的因素。器件虽小,影响却未必小。
新的电子设备要有新的电子元器件来构成,而新的电子元器件又要在材料、封装等多方面下功夫。任何想长期生存的电子元器件供应商都必须要求新、求变,不断的打磨自己与产品,以防被淘汰。
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被动元件龙头厂国巨公布3月及首季营收,其中3月营收为42.71亿元,创下历史新高,月增率32.8%,年增率更达80.1%,累计首季营收110.25亿元,一举突破100亿元及110亿元大关,年增率更达61.7%,同创单季新高。
发表于: 11:23:46
一直以来,日、韩企业主要生产中高端MLCC产品,而中国大陆地区、台湾地区企业则立足于中低端市场。业内估计,此次日企的战略调整,将释放20%的标准型MLCC市场。
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旺季来临之前,被动组件涨势确立,国巨将从4月1日起调涨全系列MLCC(积层陶瓷电容)价格,据悉平均调涨幅度落在40~50%,高于2月份的10~20%,等于调涨幅度较2月提升2~2.5倍。
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过去一年里被动元器件连续大幅涨价,仍供不应求,令产业界叫苦不迭。被动元件史上也曾有过两次涨价潮,分别是在年和2000年杀手级需求的带动涨价潮。被动器件包括电容、电阻等产品连续缺货、涨价原因究竟如何?
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