pc材料标准是怎样的
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pc材料就是聚碳酸酯材料，Polycarbonate，是一种无色透明的无定性热塑性材料。机械强度非常高，聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃，不需要添加剂就具有UL94 &&V-0级阻燃性能。
PVC材料就是聚氯乙烯材料，是目前产量居第二位的通用塑料，也是用途最广的塑料，PVC本身也是无色透明的硬质材料，但比PC脆的多，透明度也不如PC，其它的机械性能也与PC相差很远。但PVC可以加入很多增塑剂，加入后就可以做成软质PVC。所谓硬PVC就是100公斤PVC树脂粉里增塑剂添加量少于5公斤的聚氯乙烯PVC塑料，象建筑用下水管、落水管、塑钢窗、信用卡之类的都是属于硬PVC。增塑剂添加量大于5公斤叫半硬PVC，大于25公斤叫软PVC，象普通电线外皮、一次性输液管、一些充气玩具、软门帘、超市卖的那种叫软玻璃的透明塑料桌垫等都是软PVC的。 &&PVC还可以任意着色，做成各种透明不透明的彩色制品，所以PVC是目前用途范围最广的塑料，价格只有PC的1/2到1/4左右
3 && &&聚碳酸酯
&& &&3.1 && &&简介
&& &&聚碳酸酯是一种无味、无臭、无毒、透明的无定形热塑型材料，是分子链中含有碳酸酯的一类高分子化合物的总称，简称PC。一般结构式可表示，由于R基团的不同，它可分为脂肪族类和芳香族类两种。但因制品性能、加工性能及经济因素等的制约，目前仅有双酚A型的芳香族聚碳酸酯投入工业化规模生产和应用。双酚A型聚碳酸酯是目前产量最大、用途最广的一种聚碳酸酯，也是发展最快的工程塑料之一。
&& &&双酚 &&A型聚碳酸酯（Bisphenol &&A &&type &&Polycarbonate，简称PC）的结构式
因其具有优良的冲击强度、耐蠕变性、耐热耐寒性、耐老化性、电绝缘性及透光性等，广泛应用于电气电子零部件、机械纺织工业零部件、建筑结构件、航空透明材料及零部件、泡沫结构材料等。随着汽车行业和电子行业的迅猛发展，近年来对PC的需求空前高涨，世界消费能力已达l100kt/a，其中国内PC消费也已达60kt／a。
&& && && &&目前PC的生产厂主要分布在美国、西欧和日本，其中，GE塑料公司、Bayer公司和Dow化学公司的生产能力占世界总生产能力的80％以上。
&& && && &&我国PC的研制开发工作始于1958年，由沈阳化工研究院首先开发成功；发展至今，所有工艺路线均以光气为起始原料，生产规模较小。
PC作为一类综合性能优越的工程塑料，应用范围越来越广。但它也存在一些缺点：如加工流动性差，易于应力开裂、对缺口比较敏感以及耐磨性欠佳等。但随着PC的生产工艺和改性技术的进步，这些方面逐步得到了改进，因此PC在越来越多的领域中得以应用。
&& &&3.2 && && && &&聚碳酸酯的合成技术
&& &&PC的早期工业化生产方法有酯交换法和溶液光气法两种，这两种工艺现在基本不再使用。目前在工业生产中采用的主要是接口光气法。由于光气毒性大，同时二氯甲烷和副产品氯化钠对环境污染严重，故20世纪90年代以来非光气法工艺发展迅速，1993年第一套非光气法装置在日本投产。
&& &&3.2.1 &&接口光气法
&& &&接口光气法工艺先由双酚A和50％氢氧化钠溶液反应生成双酚A钠盐，送入光气化反应釜，以二氯甲烷为溶剂，通入光气，使其在接口上与双酚A钠盐反应生成低分子聚碳酸酯，然后缩聚为高分子聚碳酸酯。
&& && && &&反应在常压下进行，一般采用三乙胺作催化剂。缩聚反应后分离的物料、离心母液、二氯甲烷及盐酸等均需回收利用。该法工艺成熟，产品质量较高。
&& &&3.2.2 &&溶液光气法
&& && && &&溶液光气法工艺是将光气引入含双酚A和酸接受剂（加氢氧化钙、三乙胺及对叔丁基酚）的二氯甲烷溶剂中反应，然后将聚合物从溶液中分出。GE公司曾在其美国的第一套装置中使用此工艺。此工艺经济性较差，与接口光气法相比缺乏竞争力。
&& &&3.2.3 &&普通熔融酯交换法
熔融酷交换法工艺是以苯酚为原料，经接口光气化反应制备碳酸二苯酯（DPC）
&& && &&碳酸二苯酯再在催化剂（如卤化锂、氢氧化锂、卤化铝锂及氢氧化硼等）、添加剂等存在下与双酸A进行酯交换反应得到低聚物，进一步缩聚得到PC产品。
&& && && &&酯交换法生产成本比接口光气法低，但该工艺存在的一些缺陷，阻碍了其工业化应用。如产品光学性能差、分子量范围有限、催化剂存在污染等。目前Bayer公司仍在对该工艺继续进行研究，试图用电解法从副产物氯化钠中回收氯，并将氯循环用于制光气。
&& &&3.2.4 &&非光气熔融法工艺
&& && && &&由于光气法毒性大、污染严重，近年来不用光气法生产聚碳酸酯的新工艺已研究成功，并实现了工业化，这是聚碳酸酯工业生产的一大突破。与普通熔融酯交换法的不同之处是，非光气熔融法工艺不使用剧毒的光气生产碳酸二苯酯，而是用碳酸二甲酯（DMC）和苯酚进行酯交换反应生产碳酸二苯酯
&& && && &&碳酸二苯酯再和双酸A缩聚得到聚碳酸酯。
&& && && &&此工艺中的原料碳酸二甲酯的生产方法一般采用意大利埃尼公司的专利，以甲醇、一氧化碳和氧气为原料经氧化羰基化制得。GE公司在日本、西班牙分别建设了规模40kt/a和130kt/a的非光气法聚碳酸酯生产装置。
&& && && &&非光气熔融法工艺不使用剧毒光气，有利于环境保护，产品更适合于生产高附加值的光盘。生产过程中，甲醇和苯酚循环使用，降低了原料成本。与接口光气法相比，非光气熔融法工艺在投资和生产成本上更具优势。
&& &&3.3 && &&聚碳酸酯合成技术研究动态
&& && && &&聚碳酸酯的合成技术已从光气法向非光气法转移。非光气法制备PC的几种工艺路线所示：
&& && && &&（1）——甲醇氧化羰基化法合成碳酸二甲酯
&& && && &&（2）——碳酸二甲酯酯交换法合成碳酸二苯酯
&& && && &&（3）——酚氧化羰基化法合成碳酸二苯酯
&& && && &&（4）——双酚A氧化羰基化法合成聚碳酸酯
&& &&甲醇氧化羰基化法合成碳酸二甲酯及碳酸二甲酯酯交换法合成碳酸二苯酯技术已实现工业化。目前，各大公司纷纷投入大量的精力研究苯酚氧化羰基化法合成碳酸二苯酯和双酚A氧化羰基化法合成聚碳酸酯技术。
&& &&3.3.1 &&苯酚氧化羰基化法合成碳酸二苯酯
&& && && &&此工艺直接用苯酚和CO及空气（O2）进行氧化羰基化反应生成DPC，其反应方程式
&& && && &&该法原料来源广泛、价廉，不用光气、三6废少，是DPC合成技术的发展方向。国外从20世纪70年代至今对其研究一直非常活跃。美国通用电气公司和拜耳公司、日本GE塑料公司等都把研究焦点集中于羰基化法，并发表了大量专利报道。
&& && && &&在国外的许多专利中，该反应的工艺条件要求较高，必须在高压反应釜中进行，反应压力为0.6～6.0MPa，也可以用空气代替氧气，反应温度100～150℃左右，反应时间控制在3h左右。该反应的关键在于选择高活性催化剂。
&& && && &&在催化剂的研究中，具有代表性的是碱土金属化合物（如MgCl2）和过渡金属化合物（如Pd、Mn、Cs、Ti、Rh、Ce、Pt、Co等的卤化物、醋酸盐）两大类，其中Pd或Pd盐添加不同助剂（如锰或钴盐等）研究得最多，苯酚的转化率从百分之几到百分之几十不等。
&& &&羰基化法选用的催化剂包括钯或钯的化合物（A）、三价或四价铈化合物（B）、季铵盐或季磷盐（C）、醌或还原产物（如芳香族二醇）（D）及任一种碱金属或碱土金属卤化物（E），采用两种催化体系，即A、B、E或A、B、C、D。在催化剂中采用不同的卤化物，也会使收率发生变化。该专利中最高收率为8.7％。在一些文献报导中，羰基化法选用的催化剂包括具有催化活性的金属钯或化学结合状态的钯、一种无机助催化剂（以钴盐和席夫碱形成的钴的配合物形式）、以及季铵或卤化磷，单程收率23.8%.另据报道，Bayer公司以溴化钯作催化剂，季铵盐、有机钴盐等为助剂，DPC收率达46％；此外还对连续化生产 &&DPC工艺进行了研究。
&& &&尽管在催化剂、工艺条件等技术问题上尚有待于进一步研究，但可以相信在不久的将来，该技术将实现工业化。
&& &&3.3.2 && &&双酚A氧化羰基化法合成聚碳酸酯
&& && && &&与其它方法相比，羰基化法直接合成聚碳酸酯更具有吸引力。该法以双酚A为原料，选择第ⅧB族金属（如钯）或其化合物为主催化剂，配合无机（如Se、Co等）和有机（如三联吡啶、喹啉、醌等）助催化剂，并加入提高选择性的有机稀释剂，在一定温度和压力下，通人CO和O2进行羰基化反应而制得PC。据报道日本国家材料和化学研究院（MCR）已用羰基化法成功地合成了分子量为5000的PC，该预聚体进一步聚合可制得商业级PC。
羰基化法合成聚碳酸酯工艺具有毒性小、无污染、产品质量高等优点，是世界各国争相研究的热点，但尚未见国内羰基化法合成DPC及PC的研究报道。
&& &&3.4 && &&聚碳酸酯改性技术
&& &&虽然PC具有良好的综合性能；但它也存在着加工流动性差、易应力开裂、磨损、老化和耐化学性较差等缺陷，并且其价格居五大工程塑料之首，因而限制了它的进一步推广应用。为了改善PC产品的使用性能，国内外广泛开展了PC的改性研究工作。除采用共聚改性，生产非双酚A型聚碳酸酯外，另一改性的主要途径是采用无机材料填充增强或与其它树脂掺混等方法来提高和改进PC的性能，拓宽它的应用范围。
&& &&3.4.l &&玻纤增强PC技术
&& && && &&在 &&PC树脂中加入2O～40％的玻璃纤维后，机械强度和弹性模量能提高2～3倍，硬度提高20～30％；耐应力开裂提高6～8倍，热膨胀率和蠕变下降到原来的1／3，其产品可在130～140℃下长期使用。但不足之处是增强后冲击韧性下降，透明度消失。
&& &&Dow化学公司开发出一种新的高流动性（熔体指数为15）玻纤增强PC，其牌号为Calibe &&5105－15，可用于注射成型汽车薄壁制件。
&& &&3.4.2 && &&聚碳酸酯合金（共混）技术
&& && && &&聚碳酸酯是优良的工程塑料，具有冲击强度高，电绝缘性能优良，制品尺寸稳定性好，使用温度范围宽等优点。不足之处是易于发生应力开裂，对缺口敏感，耐磨性欠佳以及加工时流动性差。国外在 &&PC的改性方面的报导很多，研制出了多种PC合金，如 &&PC／ABS， &&PC／PBT， &&PC／PET、 &&PC／PE， &&PC／PMMA， &&PC/PA等。
&& &&3.4.2.1 && && &&不同类型的PC共混 &&
&& && && &&以各种双酚（双酚A除外）或其衍生物为单体所制得的各种聚碳酸酯，由于比双酚A型PC具有更高的使用温度、韧性或难燃性而颇受重视。若将这些新型PC与双酚A型PC共混，性能可以互补，获得良好的改性效果。例如：4-溴代双酚A（TBBPA）或4-氯代双酚A（TCBPA）和双酚A（BPA）一起与光气反应可以制取共缩聚聚碳酸酯。此种共缩聚产物耐燃性优良，所以使之与双酚 &&A型 &&PC共混可以改善PC的耐燃性，共缩聚物中TBBPA∶BPA=（4O～30）∶（60～7O），共混物中共缩聚含量一般以3O％～10％为宜，当超过3O％后，使冲击强度下降，以致不能作为工程塑料应用。晨光化工研究院用4-溴代双酚A、三溴代苯酚和光气经接口缩聚制得含溴聚碳酸酯齐聚物，再由3％～10％含溴聚碳酸酯齐聚物与9O%～97%的通用级PC共混，也得到自熄性聚碳酸酯，当前者含量达到10%时，难燃等级相当于 &&UL94 &&V－O，如再加入少量 &&Sb2O3还能进一步提高其难燃性。
&& &&3.4.2.2 && && &&PC/ABS合金
&& &&这是一种异质多相体系，综合了ABS和PC两者的优良位能，一方面可提高ABS的耐热性、抗冲击性和拉伸性能．代替ABS用于高性能领域；另一方面可降低PC的成本和熔体粘度．提高流动性，改善其加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性，代替PC用于薄壁长流程的制品加工．是一种性能全面的聚合物合金。
&& &&PC／ABS合金的微观结构非常复杂，其性能取决于原料的型号、配比、共混方式和条件、成型方法和条件、后处理等因素，而其性能与微观结构有密切的关系，当PC含量较高时，PC呈连续相，共混物制品具有较高的力学性能；当PC、ABS皆为连续相时，则形成高阻尼和低冲击性能；而当ABS为连续相时，主要体现ABS的性能。
&& &&PC/ABS合金在6O年代就实现了工业化，国外在这方面做了很多的工作，已经形成了PC／ABS系列合金，有阻燃级、电镀级、耐紫外级和高流动级等。如德国Bayer公司开发的阻燃级产品Bayblend，美国 &&GE公司的不含卤素的自熄性产品 &&Cycoloy-2OOO，日本帝人化成公司开发的电镀级マルチロンMK-100OA， &&GE公司的高流动级Cycoloy-1950。几种PC／ABS合金的主要性能指针。
&& &&3.4.2.3 && &&PC/PBT合金
&& && && &&PC、PBT同属线型芳香族聚酯，它们的化学结构相近，因此兼容性较好，可以任何比例掺混，所得合金克服了PBT耐热性差、耐冲击性低、缺口冲击强度不高的缺点，同时弥补了PC的耐化学品性能差、成型加工性差和耐磨性欠佳的不足。PC/PBT合金的主要用途是制造保险杠、汽车门把手、汽车车身侧板、电气、电子设备部件等。PBT含量高时，耐化学药品性提高，耐热变形温度、冲击强度降低，这些性能在PC成分的含量在70%～8O％以下时发生急骤变化。因此兼顾耐热性、耐化学药品性等多种性能，PBT的含量在20％～30％为宜。PC／PBT合金也已系列化，国外的主要牌号有：美国GE公司的Xenoy,LexanValox344和50O系列；Bayer公司的Pocan和Makroblend；BASF公司的Ultrablend；Cenanese公司的XBR和帝人化成公司的べソティト等。
&& &&3.4.2.4 && &&PC／PE合金
&& &&该合金是专为改善PC的缺口冲击强度而设计的。PE是产量最大的一种通用塑料，具有较好的加工性能，且价格低廉。但PC与PE的兼容性不太好，共混时，如果不充分混炼，极易导致明显的分层。为了得到两组分良好分散且不发生相分离的稳定的PC／PE共混体系，应当选用合适的加工工艺。一般PE的含量不超过30％，这样使PE成为分散相，这种共混体系的冲击强度可为PC的3～4培，耐沸水性、耐热老化性、耐候性均优于纯PC。 &&PC／PE合金适用于制作餐具、容器、机械零件、电工零件以及安全帽等防护用品。美国GE公司和日本的帝人化成公司分别开发了各自的PC／PE合金Lexan和。Panlite &&。
&& &&3.4.2.5 && &&其它PC系合金
&& &&PC与氟树脂（如聚四氟乙烯微粉）共混，既保持PC优良的耐热性、尺寸稳定性以及注射成型性，又改善了其耐磨性。氟树脂的加入起到了内润滑作用，提高了PC的耐磨性并降低了磨擦系数，如加入微细的聚四氟乙烯粉末可使PC的耐磨性提高5倍。PC与氟树脂的共混物可适用于制造各种齿轮、凸轮、轴、轴承以及套筒等。PC与丙烯酸类树脂的共混物因具有美丽的珍珠光泽和金属光泽而引人注目。而用这种共混物生产的珠光塑料制品不像加入珠光颜料的制品有毒性，而且耐热老化性、耐沸水性以及耐应力开裂性均比纯PC有所提高，所以特别适宜制造食品和化妆品的容器。也可以制造人造珍珠作为装饰品。
&& &&PC／PA合金兼有PC的冲击强度和PA的优良耐溶剂性，具有优良的耐油性、耐应力开裂性、流动性和加工性，可加工成大型部件。因此可用于制造挡泥板等汽车部件以及要求高耐油性和高强度的机械、电气和办公设备部件等。
&& && && &&PC／PMMA合金为两种透明材料的组合，二者均为层状结构，但互不兼容。其合金则为多层结构，由于二者的折射率不同，入射光在反射时会产生光的干涉，所以该合金不透明，但具有珠光色彩，可制得具有珍珠般光泽的制品。
&& && && &&PC／TPU合金具有优异的低温冲击强度和良好的耐化学性及耐磨性，其弹性模量低于热塑性共混物，仅为（4O0～1OOO） &&MPa．它是一种质地较软、有较好的弹性和冲击韧性的共混物，主要用于制造有冲击和碰撞危险的外装件，如制造有弹性的保险杠和侧面护板。
&& && && &&PS与PC共混，使PC的冲击强度有很大幅度的提高，同时提高了PS的耐水解性和耐热性，可用于制造洗衣机的内桶，能耐85℃的肥皂水。
&& && && &&PC／POM合金具有优良的力学性能、耐溶剂性和显著的耐应力开裂性，它的耐热性较高，热变形温度可达145℃。
此外，PC还可以与其它的合成树脂共混，如与聚二甲基硅氧烷，聚己内酯（PCL），乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA），苯乙烯-马来酸酐（SMA），聚醚酰亚胺（PEI），聚芳酯（PAR），聚苯硫醚（PPS），聚砜（PSF）等。一般来说，三元共混物具有更优越的综合性能、是一个值得注意的发展方向。
&& &&3.5 && &&聚碳酸酯成型技术
&& && && &&PC作为一种工程塑料有良好的使用性能，但它的成型加工却比较困难，主要是因为其熔融粘度较高，而且其制品质量对含湿量比较敏感。物料在加工之前必须严格干燥，使其含混量在 &&0.02 &&％以下。 &&PC可以注射成型，料筒温度在250～320℃之间，注射压力在 &&49.03～ &&78.45MPa．模具温度在 &&85～120℃。另外PC制件如带有嵌件，嵌件必须加热到200℃以上，否则嵌件周围易产生冷却不均现象而有内应力。注射完毕后应对制件进行退火处理。PC也可以挤出成型，其产品一般是板、片、膜、棒、管材等。近几年PC的透明采光板被建筑界看好，需求量很大．发展也比较快。在沈阳、北京、陕西、上海等地均有生产。挤出用的分子量可高一些，挤出温度在230～350℃，后处理温度要严格掌握。除上述两种成型外，PC还可进行吹塑成型。近几年市场上使用的盛装纯净水的塑料桶大多是以PC材料制造的。吹塑的模具温度为100～120℃，吹塑空气压力可视瓶壁的厚薄而定。此外PC还可以进行一些其它的成型加工．还可以进行钻孔、车、削等机械加工。
PC材料国家防火等级标准：
PC等塑料阻燃等级由HB，V-2，V-1向V-0逐级递增： &&
　　1、HB：UL94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 &&毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 &&品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。 &&
　　2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。 &&
　　3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。 &&
4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下
英国丹珑电工denoo所有注塑件均采用V-0防火等级的进口优质PC.
我所知道的就这些了，希望能帮助到你。望采纳！
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电脑的cpu是怎么制作的？
1、CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说，CPU正是由晶体管组合而成的。2、简单而言，晶体管就是微型电子开关，是构建CPU的基石，可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应，这样，计算机就具备了处理信息的能力。 3、不要以为，只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单，其实发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前，计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来，科研人员把两个晶体管放置到一个硅晶体中，这样便创作出第一个集成电路，再后来才有了微处理器。 4、晶体管是如何利用“0”和“1”这两种电子信号来执行指令和处理数据的，其实，所有电子设备都有自己的电路和开关，电子在电路中流动或断开，完全由开关来控制，如果将开关设置为OFF，电子将停止流动，如果再将其设置为O。
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CPU制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，其上电流通过的速度也更快。
　　除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。
光刻蚀这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤？
　除去硅之外，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假。
重复这一过程
　　从这一步起，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成，由此改变该处材料的化学特性，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，为什么这么说呢，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中。中学化学课上我们学到过。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的，硅也是如此。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，就是指当大量电子流过一段导体时？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次，大幅提高芯片电压时，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，两端之间被称作端口。
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
掺杂在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。
新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路，包括检测晶圆的电学特性，一定要精挑细选，硅的处理工作至关重要。首先制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪，能够通过化学方法将其溶解并除去，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，从中提取出最最纯净的硅原料才行，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。所谓电迁移问题，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷(这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪)，那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来。
在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。
　　我们希望这篇文章能够为一些对于CPU制作过程感兴趣的人解答一些疑问。。为了达到高性能处理器的要求，标准的切片就完成了。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。
　　而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接，而Athlon64使用了9层。而作为最主要的原料，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂。从目前所使用的工艺来看。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，结构复杂，功能强大，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下。
在掺入化学物质的工作完成之后，许多固体内部原子是晶体结构，整块硅原料必须高度纯净。再经过一部刻蚀，铝的电迁移特性要明显好于铜。
接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，而不论输入输出端口电压的大小。准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。
这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，还是可以实现的，此处的目的是生成N沟道或P沟道。
　　而后，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)，将原料进行高温溶化
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