SMT生产线炉前按压岗位工作分解表步骤要点_百度知道
SMT生产线炉前按压岗位工作分解表步骤要点
SMT生产线炉前按压岗位工作分解表步骤要点
一般这岗位现在都是用自动化来替代，一般就称为炉前AOI。不是很大的厂或不是生产很精细的产品，也还是有人工检穿饥扁渴壮韭憋血铂摩查。PCBA出板--&依据SOP检查零件(一般是按IPC-610等相关版本制作)--&确认无误後，PCBA进回流焊。
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出门在外也不愁SMT元件炉前不偏炉后偏移什么原因_百度知道
SMT元件炉前不偏炉后偏移什么原因
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用的什么锡膏啊，把温度降点
在回流的过程中移动了。1.回流条件是否满足2.是二次回流吗？如果是器件个头是否太大？
调整下炉温，如果偏的有规律的话可以试著炉前贴偏一点；
除了温度的问题还有就是印刷是不是和贴片位置是否一致。锡膏在高温时会有拉力，所以如果位置偏的话，锡膏拉不回来，就容易形成立碑偏移等等
还有可能就是板子受热后会排气，看看排气孔的分布
PCB焊盘设计缺陷，焊锡融化以后有一定的流动性。
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出门在外也不愁SMT贴片车间品质管理制度
一、早会要求：
1.1每天早上8：20召开早会。
1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。
SMT贴片车间品质管理
二、生产前准备：
2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。
三、首件制作与确认：
3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。
3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。
3.6红胶板要测试其拉力。
3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。
3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。
3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。
SMT车间品质管理
四、制程巡检内容：
4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况，然后作好记录。
4.2每天监督产线飞达的使用。
4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。
4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。
4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。
4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。
4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。
4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。
4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。
五、贴片元件换料、补料要求：
5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。
5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。
5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。
5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。
5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场监督。
5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。
5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。
SMT车间炉后QC目检
六、炉后QC目检注意：
6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。
6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。
6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。
6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。
七、物料处理与反馈：
7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。
7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。
八、静电检测防护：
8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。
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一、 SMT物料员操作规范 1、 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。物料房应做好防盗工作，随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、 补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。 6、 入库 早上8点及下午4点入库，所有PCBA入库时应分类清楚，标识清楚数量，特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐，以便清楚掌控。一般每天上午8点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT锡膏印刷工操作规范 1、 印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、 钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防
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