结果是体积不是长度;
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3月18日福建省举行集中开工视频連线活动,共265个项目集中开工总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿え
天集中开工的265个项目包括:福州东南大数据产业园研发中心项目、厦门新一代显示面板生产线项目、泉州惠安城南工业园区高端芯片項目、三明高端装备产业园第一批入园项目等。
其中惠安城南工业园区的高端芯片项目总投资15亿元,总建筑面积约6万平方米包括超净間、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。
该项目主要聚焦高端半导体光通讯芯片生产主要用于5G通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等,是泉州市半导体产业建链强链补链的重要环节此次一期工程正式动工建设,计划于姩底完成建设并投产
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