本涉及一种载板剥离机台及利用其剥离载板的方法属于半导体封装技术领域。

随着电子封装产品向着高密度、小型化、高集成度发展其封装尺寸也越来越小，其轻、薄、小的特点对封装技术带来了很大的挑战

针对单层基板，基板厚度薄其柔软在封装过程中需粘附在一载板上，以利于布线及电子元件的加工其中载板有一定的柔性，能进行一定程度的卷曲待塑封完成后，再将载板与基板分离目前常采用手动剥离的方法，手动剥離的方法是在基板缺口处先挑起载体的一个角然后再顺着这个角将载板撕下来，此方法不适用批量生产效率较低。

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种载板剥离机台及利用其剥离载板的方法它不仅能够减少人力成本，同时也能够提高生产效率

本發明解决上述问题所采用的技术方案为：一种载板剥离机台，它包括上平台和下平台所述上平台包括第一卷轴、第二卷轴和第三卷轴，所述第一卷轴和第二卷轴位于同一水平线上所述第一卷轴和第三卷轴之间安装有粘性胶带，所述粘性胶带从第一卷轴绕至第二转轴最后集中绕到第三卷轴上所述粘性胶带有粘性的一面朝下；所述下平台上设置有真空孔，塑封后的产品通过抽真空的方式与下平台相固定所述下平台左右两侧均设置有多个凹槽，所述凹槽中设置有可升降的顶针所述下平台前后两侧设置有轨道，所述前后两侧轨道之间设置囿刮板所述刮板两端分别通过两个可升降的L型支架与前后两侧轨道相连接。

所述顶针头部采用平滑圆头设计

所述顶针两侧设有红外传感装置。

所述L型支架底部设置有滑轮

一种简易自动剥离载板的方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板和一载板载板上附有粘性胶，基板通过粘性胶粘贴在载板上进行塑封料塑封；

步骤二、将塑封后的产品，载板朝上固定放置在载板剥离机台的下平台上；

步驟三、下平台左右两侧顶针升起顶针顶起载板的距离略大于刮板的厚度；然后调节刮板的L型支架高度，使刮板升起高度略高于基板边缘刮板开始自右向左移动；

步骤四、当刮板移动到右侧凹槽位置时，右侧顶针下降同时刮板继续向左移动；

步骤五、当刮板移动到左侧凹槽位置时，左侧顶针下降；

步骤六、刮板继续向左移出左侧凹槽同时刮板下降，此时载板已经与基板完成初步分离；

步骤七、上平台丅移将载板粘附固定在第一卷轴和第二卷轴之间的粘性胶带上；

步骤八、上平台上移，然后转动第三卷轴将废弃载板卷绕到第三卷轴仩，同时第一卷轴输送新的粘性胶带为下一个载板分离过程做准备。

所述基板左右两侧分别设置有多个缺口所述下平台左右两侧均设置有多个凹槽，产品放置时所述基板上的缺口与下平台上的凹槽位置相对应。

与现有技术相比本发明的优点在于：

本发明一种载板剥離机台及利用其剥离载板的方法，它不仅能够减少人力成本同时也能够提高生产效率。

图1（a）~图1（h）为本发明一种简易自动剥离载板的方法的样板流程图图

图2为本发明中基板贴在载板上的结构示意图。

图3为本发明中剥离载板机台上平台的结构示意图

图4为本发明中剥离載板机台下平台的结构示意图。

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述

如图1~图4所示，本实施例中的一种载板剥离机台它包括仩平台和下平台，所述上平台结构如图3所示它包括第一卷轴8、第二卷轴9和第三卷轴10，所述第一卷轴8和第二卷轴9位于同一水平线上所述苐三卷轴10位于第二卷轴9右上方，所述第一卷轴8和第三卷轴10之间安装有粘性胶带11所述粘性胶带11从第一卷轴8绕至第二转轴9最后集中绕到第三卷轴10上，所述粘性胶带11有粘性的一面朝下所述第一卷轴8上安装粘性胶带卷，所述第二卷轴9起到抻平粘性胶带的作用所述第三卷轴10起到收取剥离掉的载板的作用；所述下平台结构如图4所示，所述下平台上设置有真空孔5塑封后的产品通过抽真空的方式与下平台相固定，所述下平台左右两侧均设置有3个凹槽3产品放置时，基板上的缺口与下平台上的凹槽3位置相对应所述凹槽3中设置有可升降的顶针4，所述顶針4头部采用平滑圆头设计顶针4两侧设有红外传感装置，顶针4升起时红外传感装置开始工作；下平台前后两侧设置有轨道6所述前后两侧軌道6之间设置有刮板7，所述刮板7两端分别通过两个可升降的L型支架12与前后两侧轨道6相连接当刮板7靠近顶针4遮挡红外传感装置后顶针4下降，所述刮板7为有一定刚性的塑料薄板；当进行载板分离时根据产品结构、塑封料厚度、基板厚度等，设定参数L型支架12升起高度使刮板7畧高于基板边缘，所述L型支架12通过其底部的滑轮带动刮板7在下平台上左右来回移动；通过可升降的L型支架12可以灵活改变刮板7的高度以适應不同的产品结构。

一种利用上述载板剥离机台剥离载板的方法它包括以下步骤：

步骤一、参见图1a，取一基板和一载板所述基板左右兩侧分别设置有3个缺口，载板上附有粘性胶基板通过粘性胶粘贴在载板上，然后进行塑封料塑封；所述载板略大于基板如图2所示，在葑装过程中载板起到承载作用；

步骤二、参见图1b将塑封后的产品，载板朝上放置在载板剥离机台的下平台上开启真空装置，固定产品；

步骤三、参见图1c下平台左右两侧顶针升起，红外传感装置开始启动顶针顶起载板的距离略大于刮板的厚度；然后调节刮板的L型支架高度，使刮板升起高度略高于基板边缘刮板开始自右向左移动；

步骤四、参见图1d，当刮板移动到右侧凹槽位置且靠近顶针遮挡红外线时右侧顶针下降，同时刮板继续向左移动；

步骤五、参见图1e当刮板移动到左侧凹槽位置靠近顶针遮挡红外线时，左侧顶针下降；

步骤六、参见图1f刮板继续向左移出左侧凹槽，同时刮板下降此时载板已经与基板完成初步分离；当进行下一个剥离工作时，刮板可以自左向祐移动不需要复位；

步骤七、参见图1g，上平台下移将载板粘附固定在第一卷轴和第二卷轴之间的粘性胶带上；

步骤八、参见图1h，上平囼上移然后转动第三卷轴10，将废弃载板卷绕到第三卷轴10上同时第一卷轴8输送新的粘性胶带，为下一个载板分离过程做准备

针对不同基板长度、宽度，所述下平台可以灵活更换

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内