1 机床构成:与MSHⅡ大体一致有细微区别
X、Y工作台:作用于基板定位,坐标定位
NS-吸嘴选择θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制,VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同自動调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部:ZA、ZB两部
3) 环境温度:20℃±10℃
1 机床构成:与MSHⅡ大体一致有细微区别
X、Y工作台:作用于基板定位,坐标定位
NS-吸嘴选择θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制,VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同自動调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部:ZA、ZB两部
3) 环境温度:20℃±10℃
版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。