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PCB过回焊炉后板面凸起
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&&发表于: 04-30
炉温正常，这个没问题。板子在库有半年，但湿度指示卡未变色。初步分析板子内部分层造成，各位有遇到相同问题吗？图片是凹陷，过完第一次炉后造成，不良率5% 。拿着这板，再过次炉又变平了。561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_529_186ee9e3af69c2f.jpg?136"
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&&发表于: 04-30
只能依据光线反射强弱大致判断凸起的区域、有凸起就意味内部有分层、在炉子里凸起会更高冷却后会抚平、强冷就不会抚平了、看烘烤后有无起色...，呵呵。
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&&发表于: 04-30
:只能依据光线反射强弱大致判断凸起的区域、有凸起就意味内部有分层、在炉子里凸起会更高冷却后会抚平、强冷就不会抚平了、看烘烤后有无起色...，呵呵。&( 13:33)&多谢刘老关注！目前我们就是烘烤处理后面的板子。只是这样的板子，做出的可靠性不知怎样？我们目前是在做高低温，振动来确认这方面的。。。
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金币334威望266贡献139好评217
&&发表于: 04-30
那个BGA回流有短路或其他不良现象吗、分层到拉断过孔形成开路或具有这样的隐患才是最可怕的问题...，呵呵。部分分层、起泡关联贴：
[ 此帖被panda-liu在 19:53重新编辑 ]
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&&发表于: 04-30
OSP板子，一般货架寿命按三个月管控吧！放了半年（虽然湿度卡显示没问题），最好还是烘烤下再上线比较可靠。可以让PCB供应商帮忙测下△Tg值，进一步验证下是不是PCB受潮导致。（自己也可以拿没过炉的板子，烘烤下再过炉看看）
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&&发表于: 04-30
路过学习了
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&&发表于: 05-01
不用试，这一定是pcb受潮，我们厂也有过这种事
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&发表于: 05-01
多谢楼上宝贵意见！=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/53.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/53.png"
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&发表于: 05-02
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&发表于: 05-05
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请教各位,我们公司生产一机种好久了,这次上面有个6只脚的IC,炉前是正的,过炉后偏移了.1.锡膏印刷没有问题2.炉前是正的3.元件的平整度没问题4.过炉后元件底部无凸起5.引脚全部都有粘锡,应该没有据焊6.PCB此处也看不出什么问题还有其他原因吗?[attachment=107097][attachment=107096]
升温区速率降低试下
1.该元件Pin与Pad pin接触面偏少。2.确认下Reflow回流区风扇是否正常。
回流温度上升太快
炉温应该没有问题,我们生产了1-2年都是这个炉温的.1.该元件Pin与Pad pin接触面偏少。 这个确实有点,不知道是不是主要原因2.确认下Reflow回流区风扇是否正常。,这个怎么确认,如果是有问题为什么偏偏就这个料有问题, ,先谢谢上面两位
一。把炉子的恒温时间调长些二&& 换锡膏
换炉子 过些数量测试&&&&不良是单一位置？单一原件？&&板子反180度过炉测试&&&&应该不难&&祝你早点解决
更换不同周期物料看看。
好像引脚有氧化的迹象··呵呵
第一步:用高温风筒离远点吹(风不要那么大,或在反面加热至焊好),看其溶锡/焊接的过程,就可得出结论:(人/机/料/法)第二步:对症下药
pcb焊盘小 或焊盘氧化 或物料氧化 用烙铁加锡膏在焊盘上 在印刷试下 反过来在芯片上加点锡在试下就知道哪的问题了
如果都不是那就是炉温的问题了 祝你好运
[attachment=107109]从LZ图片上看PCB上这种IC好像不止一个，其他IC没问题排除物料本身问题，印刷LZ说是OK的置件深度是否一样呢？下压0.05可以试验下！如果LZ过炉方向跟我在图片上画飞一致的话很有可能就是炉温问题！IC现在在“囚笼”里，助焊剂排放气体会导致偏移！预热恒温段升温斜率降低到1℃/s左右吧!
边上那个IC也有问题,那2个位是同一个料
[attachment=107135]
:边上那个IC也有问题,那2个位是同一个料&( 18:52)&同一个物料都有问题！LZ你调整下置件高度吧！现在基础下压0.05看能否好转！曲线图上一张咯！
[attachment=107144]14楼,说的我不怎么明白?怎么个塌发?
:[图片]14楼,说的我不怎么明白?怎么个塌发?[表情] &( 21:21)&楼子:简单的事情不要搞得象&神&一样,用了我的至简办法分析没有?第一步:用高温风筒离远点吹(风不要那么大,或在反面加热至焊好),看其溶锡/焊接的过程,就可得出结论:(人/机/料/法)第二步:对症下药
炉内是否有异物
楼子:简单的事情不要搞得象&神&一样,用了我的至简办法分析没有?第一步:用高温风筒离远点吹(风不要那么大,或在反面加热至焊好),看其溶锡/焊接的过程,就可得出结论:(人/机/料/法)第二步:对症下药不良率大概才百分之1,那我要吹多少啊 哈哈
从图片上看有点像器件氧化了，你可以揸器件倒过来，在引脚上点些锡膏过炉看看是不是会出现拒焊问题。
看下pad 设计是不是有问题，脚趾头，脚后跟的距离.
哈哈！这个难度大了，1%！！！！！留那么10块PCBA看用没有共性了！移位，个人认为还是比较容易找到原因的！
如果同一款料的不同位置都有这种问题，而其它料没有这种情况，就可能是料本身的问题了，也许是物料本身受潮了，在回流时因为加热产生料崩所致。
元件氧化嚴重,造成拒焊,建議對該批料進行可焊性測試
看看零件pin脚是不是有上锡的问题。。。。
刚出炉10秒内把IC吹下来检查底部有无异常，现在水货大把的。
你是过铁网还是过链条的
建议下这样调整试试：1、更换一款锡膏试试2、调整贴装压力为0.3左右3、炉子液化时间调长点。4、把其他参数固化后换个进板方向试试。
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