沐曦下一轮是什么融资集成电路荿立于2020年9月核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验公司致力于研发生產拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域填补国内高性能GPU芯片洎主可控的空白。

钛媒体1月18日消息沐曦下一轮是什么融资集成电路（上海）有限公司（简称“沐曦下一轮是什么融资”）完成了数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由红杉资本领投真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码沐曦下一轮是什么融资于2020年9月成立，11月获得和利资本领投的近亿元天使轮融资（来源：投资界）