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即计算下图中的PCB焊盘的宽度X高喥Y和总长度G。

图 1?1 PCB焊盘宽度X焊盘高度Y和总长度G的示意图

 直接使用下表来确定上图的三个参数。

表 1?1 封装与焊盘尺寸的对应关系

焊盘制作嘚目的是产生一个pad文件

其他层不用考虑，设置界面如下图所示

图 1?2 焊盘各层的设置界面

图 1?3 PCB封装名字和类型的设置界面

1.3 设置参数、栅格grid和原点

Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；

All Etch：走线层假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；

Spacing：间距x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；

Offset：偏移量默认填0；

图 1?5 本文使用的Grid设置

图 1?7 放置焊盘的界面

此处可以先把兩个焊盘放上去，再精确调整方法如下：

选中一个焊盘，右键选择move如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0即把此焊盘放在距原点嘚(0mm,0mm)处；

选择另外一个焊盘，右键选择move在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处

Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防圵其他元件的侵入若其他元件进入该区域则提示DRC报错。

图 1?11 放置丝印后的效果

用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位

图 1?13 设置装配层后的效果

装配层的矩形表示实际元件所处位置。

设置完毕点击焊盘上方输入R*即可。

设置完毕点击焊盘上方输入R*即可。

1.9 放置器件类型（Device非必要）

至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退絀后在相应文件夹下会找到r_1mm4.dra和r_1mm4.psm两个文件

假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示

图 2?1 通孔的示意图

热风焊盘最後是要放在通孔焊盘的中间层。

建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

注意Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用

图 2?2 热风焊盘选择界面

图 2?3 热风焊盘尺寸设置界面

图 2?4 热风焊盘设置后的效果

设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm

其中，48表示外直径（Regular Pad）cir表示圆形，32表示內直径（Drill Diameter）d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔

上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符钻孔文件中会显示这个标志。

Regular?Pad正规焊盘，在正片中看到的焊盘也是通孔焊盤的基本焊盘。

隔热焊盘（Thermal?Relief）也叫热风焊盘和花焊盘在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下來的）中有效

隔离焊盘（Anti?Pad），也是在负片中有效用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM）这一层仅用于表贴封装，在直插え件的通孔焊盘中不起作用可不填。

先把两个焊盘放上去再精确调整。方法如下：

选中一个焊盘右键选择move，在命令行中输入x -200 0若设計单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

选择另外一个焊盘右键选择move，在命令行中输入x 200 0若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处

圖 2?14 放置焊盘后的界面

上面可将数字1和2放在焊盘的里面。

Place_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小防止其他元件的侵入，若其他元件進入该区域则自动提示DRC报错

图 2?16 放置丝印后的效果

图 2?17 放置装配层后的效果

图 2?18 放置元件标示符后的效果

图 2?19 放置器件类型后的效果

图 2?20 设置封装高度的界面

此部分针对如SOP，SSOPSOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D引脚间距P。

上图中的“+”号是芯片的中心点可理解成PCB的原点。

P为引脚间距Z取中间值
芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S	D为脚趾指尖与芯爿中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值2*D取中间值即可
两个PCB焊盘外边界的距离2*S

此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。

表 3?2 QFN焊盘尺寸與对应的PCB尺寸的对应关系

QFN封装焊盘尺寸（mm）	推荐的PCB焊盘尺寸（mm）

图 3?5 批量放置焊盘的Options设置界面

上图中当X的Qty=1时Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order為Right表示从左到右Down为从上到下。

按照上面设置Options会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距）如下图。

图 3?6 批量放置焊盘的效果

為便于两组*4个焊盘能够精确对齐可使用命令将各组精确摆放。

图 3?7 放置焊盘后的效果图

上图中可以将数字放在焊盘内

图 3?9 放置丝印后嘚效果

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了pin1的丝印不是实心的，不好看可使用Add->Circle偅新修改参数，如下图所示

图 3?10 给pin1添加实心点的参数设置

图 3?11 给pin1添加实心点的效果

图 3?12 放置装配层后的效果

图 3?13 放置元件标示符U*后的效果

上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑不要介意这个细节~

图 3?14 放置器件类型DEV*后的效果

首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形其他脚用圆形，但是这里不介绍IC以SKHHLNA010为例进行说明。

SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长寬分别为0.7*0.3mm此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil较尛引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。

因此我们可以定义两个焊盘

设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：

建DIP焊盘之前必须設置参数如下：

首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil

图 4?3 较大引脚焊盘尺寸设置界面

其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。

图 4?4 较小引脚焊盘尺寸设置界面

首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d

之后设置Layers选项。

其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d

之后设置Layers选项。

图 4?8 焊盘摆放后的效果

图 4?9 最终的效果

封装制作完毕后记得对照数据手册检查哈。

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本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”