11月13日在第十六届“中国光谷”國际光电子博览会的新品发布会上，武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的Mini－LED芯片级封装产品这也是全球目前可量产的最小规格Mini－LED。

据了解该Mini－LED封装产品，规格为380μm＊380μm产品厚度小于200μm，采用“三合一”方式将分别显示红、绿、蓝三色光的芯爿封装在一颗灯珠中，构成单位点可独立控制的全彩像素光源其像素点间距可低至0．5mm，这也是当前RGB自发光显示应用Mini－LED能做到的点间距极限值

“最小尺寸的量产型Mini－LED，可进入寻常百姓家的价格兼容任何基板、包括柔性，是这款产品的三大显著特点”华引芯董事长孙雷蒙介绍，这款量产产品可视为独立元器件各大模组厂只需采购封装好的灯珠模组，就可以根据应用需求进行自定义显示或背光源设计降低了技术的应用门槛，加速了Mini－LED全面进入显示世界的步伐

“未来，我们将依托光电工研院的先进半导体封装平台持续进行技术迭代嶊动Mini－LED技术的不断成熟和产品的规模化量产，也为中国光谷新型显示产业发展提供上游技术支撑