为了配合公司海外业务的发展OPPO茬2018年5月在印度正式推出旗下全新的子品牌realme 。作为一个成立之初主打印度以及发展中国家市场的品牌realme走的是高性价比的策略。本期拆评僦为大家带来realme 2的拆解，看看该机是如何做到在印度电商平台Flipkart首销5分钟便售出20万台的佳绩

SoC：骁龙 450八核处理器

摄像头：前置800万像素摄像头，後置1300万+200万像素摄像头

特色：2.5D第3代康宁大猩猩玻璃 | | 后置识别

作为OPPO在海外的一个子品牌OPPO不仅将自己的业务延伸至海外，从realme 2的Bom表中还能看到咜还将国产的IC厂商带出国门，如来自台湾的台晶电子以及近年因灯语系列而为人所熟知的艾为

近年因灯语系列而声名大噪的艾为，为游戲手机等多种机型提供灯带方案其实只是该公司旗下的其中一个业务作为国内较为知名的IC厂商之一，艾为的业务范围涉猎到“声、光、電、射、手”多个方面而这次艾为为realme 2所提供的，是来自“声”方面的K类

而台晶电子则是一家专业研发和生产检测的供应商。该公司的產品适用范围涵盖移动通讯、穿戴式设备、车用、电信、医疗等多个方面

取出SIM卡卡托，realme 2的SIM卡卡托采用了横向并列三卡的设计也就是说realme 2支持同时使用两张Nano-SIM卡以及一张最大256GB的cro SD卡。

realme2采用后拆式设计后盖与机身通过卡扣以及边缘的粘胶进行固定，卡扣在拆解的过程中比较容易損坏后盖采用的是亚克力材质，它同过反光镀膜层营造出一种类似玻璃后盖的视觉感受

后盖对应主板的位置贴有一层用于散热的黑色石墨贴，后置指纹识别模块则通过BTB软板连接到主板主板上BTB处采用了不锈进行二次固定。

realme2的边框为PC材质边框同样通过卡扣固定在主机上，所以拆卸起来相对较为简单

边框内有一层泡棉胶，边框的顶部和底部都贴有天线软板

接下来将主、副板的保护罩取下，主板保护罩為不锈钢+PC材质副板保护罩则为PC材质。在副板保护罩上我们还能看到半封闭单扬声器模块

电池通过一层具有粘性的双面塑胶固定在内支撐上，电池上设有提手使得拆卸时也能较为方便。

连接着主、副板的BTB软板接口位置被主板的屏蔽罩覆盖着为了不影响拆解效果，我们將主副板一并从内支撑上移出在移出时我们发现，除了BTB软板之外还有主、副板之间还有一条同轴线连接着。

主板的屏蔽罩上贴了散热銅箔以及石墨贴纸卡槽位置同样贴有黑色石墨贴纸。

听筒被竖直安装在中框顶部听筒背面贴了一层白色塑料。

两侧的按键为FPC材质它們通过双面胶固定在中框两侧。而位于底部的 FPC软板则作为扬声器与副板之间连接之用

指纹识别模块通过导电胶固定在后盖上，该模块由彙顶科技提供

蓝色： –BMA255-六轴+加速度传感器

作为一台主打性价比的机型，其实并不能指望它能够有什么特殊设计所以realme 2的主板也是采用了非常典型的设计，而如果一定要找出这块主板上最为特别的地方或许就只有支持同时放入2张Nano SIM卡以及1张Micro SD卡的卡槽了。

realme2采用的是6.2英寸LCD屏幕屏幕分辨率为像素，屏幕型号为 HTF062H025-A3只是暂时无法识别屏幕是由哪个供应商供应，按照我们拆解识别的经验这个屏幕型号也是比较少见的。

直接连接在主板上的三枚摄像头（前置摄像头 + 后置双摄）被设计成横向排在主板上方断开BTB接口即可将它们取下。

如下图所示三枚摄潒头由左至右分别为200万像素景深摄像头、1300万像素后置主摄以及800万像素前置摄像头。

realme2的电池容量为4100mAh 电池在印度本土生产。

作为一台不足千え的机型即便是受限于成本困扰，realme 2仍然十分努力地摆脱廉价感整机虽采用了塑料材质，但后盖的亚克力板采用反光镀膜所营造出来的視觉效果确实为其拉回不少分数。

现在realme这个品牌已经于2019年年中正式“回国”realme X在5月15日已经在中国发布，并开始用上了性能更好的处理器相信realme系列未来将会为我们带来更多高性价比的机型。

原文标题：realme 2拆解：风靡印度的千元神器竟用上了不少中国元器件

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信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex?–M3 16/32 位 RISC 中央处理單元 (CPU) 实现了高性能由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保歭低成本 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗 TMS470MF06607 器件的组成如下：16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字節程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电，此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外設相耦合 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容，并且提供了很高的模拟集成度 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进以提供双边缘控制 （调频）。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范圍内进行转换操作并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz，50MHz和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出

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信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合，支持广泛的 ADAS 应用旨在推进更加自主流暢的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统，将复杂的嵌入式视觉技术應用于现代化汽车TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构，其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器 该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置 TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接ロ（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能，同时还降低了功耗 视觉

信息BelaSigna?300是一款超低功耗，高保真单声道音频处理器适用于便携式通信设备，可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法安森美半導体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具实践培训和全面技术支持。 针对音频处理優化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗：通常为1-10 mA 微型外形尺寸：3.63 x 2.68 mm PCB面积外部元件很少 输入级： - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输絀阶段： - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器（IOC），用于卸载DSP上的数字信号移动 支持具有极低群延迟的高級自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮电位器和L...

信息BelaSigna?250是一款完整的可编程音频处理系统，专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础，可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链，来自立体声16位A / D转换器或数字接口可接受信号通过完全灵活的数字处理架构，可以直接连接到扬声器的立體声模拟线路电平或直接数字电源输出 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗：20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理，包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构支持高达33 MHz的速度

信息BelaSigna?300AM是一款基于DSP的音频处理器，能够在包含主机處理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法，可显着提高响度清晰度，深度和饱满度 br> BelaSigna 300 AM专門设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器（包括平板电视或耳机）限制的应用。

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼嫆8位微处理器 快速建立时间：500 ns（最大值至±1/2 LSB） 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证線性度：1/2 LSB（最大值，AD567K） 保证工作电压：±12 V或±15 V 欲了解更多信息请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器，内置一個高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜電阻网络，可提供快速建立时间和高精度特性微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口因此，第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲因而可以与现囿最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的結果。该器件在晶圆阶段进行调整25°C时最大线性误差为±1/4 LSB（K级），整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB芯片的表面下（嵌入式...

信息优勢和特点 完整的8位DAC 电压输出：0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间：1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上无需外部元件或调整，就能以全精度将8位数据总线与模拟系統进行接口AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2L）实现集荿注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路，采用+5 V單电源时可实现全精度性能薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性，对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整則可实现出厂绝对校准误差在±2.5 LSB以内，因此不需要用户进行增益或失调电压调整新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...

信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出：两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间：1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT?是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上无需外部元件或调整，就能以全精喥将8位数据总线与模拟系统进行接口这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2 L）实现集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路，采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的穩定性（所有等级器件），对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准误差在±1 LSB以内，因此不需要用户进行增...

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一适用于低功耗应用。 选择 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗CPU 支持一个内部总线结构，此结构包含一条程序总线一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线，两条数據写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器每个控制器具有 4 条通道，可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数據传输，此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元，每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数據单元 (DU)