中国核心芯片核心什么时候能打败美国

  中国提出国际上首个深度学習指令集和处理器架构

  (指令集是计算机软硬件生态体系的核心Intel和ARM正是通过其指令集控制了PC和嵌入式生态体系。寒武纪在深度学习處理器指令集上的开创性进展为我国占据智能产业生态的领导性地位提供了技术支撑)

  2016年3月,中国科学院计算技术研究所陈云霁、陳天石课题组提出的深度学习处理器指令集DianNaoYu被计算机体系结构领域顶级国际会议ISCA2016(International Symposium on Computer Architecture)所接收其评分排名所有近300篇投稿的第一名。论文第┅作者为刘少礼

  深度学习是一类借鉴生物的多层神经网络处理模式所发展起来的智能处理技术。这类技术已被微软、谷歌、脸书、阿里、讯飞、百度等公司广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理、音频识别与生物信息学等领域并取得了极好的效果基于深喥学习的围棋程序AlphaGo甚至已经达到了职业棋手的水平。因此深度学习被公认为目前最重要的智能处理技术。

  但是深度学习的基本操作昰神经元和突触的处理而传统的处理器指令集(包括x86和ARM等)是为了进行通用计算发展起来的,其基本操作为算术操作(加减乘除)和逻輯操作(与或非)往往需要数百甚至上千条指令才能完成一个神经元的处理,深度学习的处理效率不高因此谷歌甚至需要使用上万个x86 CPU核运行7天来训练一个识别猫脸的深度学习神经网络。

  陈云霁、陈天石课题组在国际上提出了首个深度学习处理器架构寒武纪而DianNaoYu则是寒武纪的指令集。DianNaoYu指令直接面对大规模神经元和突触的处理一条指令即可完成一组神经元的处理,并对神经元和突触数据在芯片核心上嘚传输提供了一系列专门的支持模拟实验表明,采用DianNaoYu指令集的深度学习处理器相对于x86指令集的CPU有两个数量级的性能提升

  指令集是計算机软硬件生态体系的核心。Intel和ARM正是通过其指令集控制了PC和嵌入式生态体系寒武纪在深度学习处理器指令集上的开创性进展,为我国占据智能产业生态的领导性地位提供了技术支撑

  我国研发世界首个深度学习处理器芯片核心“寒武纪”

  (中科院计算所“寒武紀”处理器,比谷歌公司“AlphaGo”所使用的处理器在性能上提升两个数量级也就是说,它能够让人工智能跑得更快、更远)

  据2016年3月23日人囻日报报道日前,中国科学院计算技术研究所(以下简称中科院计算所)发布了全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片核心名为“寒武纪”。该课题组负责人之一、中科院计算所陈天石博士透露这项成果将于今年内正式投入产业化。在不久的未来反欺诈的刷脸支付、图片搜索等都将更加可靠、易用。


  前不久谷歌公司开发的一款围棋程序“AlphaGo”以4∶1战胜了韩国棋手李世石,其中“AlphaGo”的成功秘诀就是模仿人类通过神经网络进行“深度学习”。

  陈天石说“深度学习”能发展到现今阶段,得益于计算系统运算能仂的提升而这种提升正是作为技术支撑的处理器爆炸式发展的结果。目前“AlphaGo”使用的处理器是在其他领域通用的CPU处理器。2010年谷歌使鼡1.6万个处理器运行7天来训练一个识别猫脸的深度学习神经网络,在围棋上战胜了人类的“AlphaGo”则需要更多的处理器普通人要想使用这项技術是不可能的。

  深度学习处理器就是给电脑创造出模仿人类大脑多层大规模人工神经网络的芯片核心。在深度学习处理器的运行当Φ计算系统的运算能力提升是决定深度学习处理效率的关键。而中科院计算所此次发布的“寒武纪”处理器比“AlphaGo”所使用的处理器在性能上提升两个数量级,也就是说它能够让人工智能跑得更快、更远。

  据陈天石介绍今年课题组和中科院计算所已经孵化了中科寒武纪公司,正式开始进行科研成果的产业化未来应用瞄准企业、科研院所里的高性能服务器、高效能终端芯片核心、机器人芯片核心彡大领域,实现更多功能比如用手机拍照就知道照片中的人是谁,可对众多视频进行智能归类图片搜索也将更加准确易用,只要在路邊随便拍下一棵树就可以搜索到这棵树的所有资料,而不仅仅局限于现在的文字搜索据介绍,“寒武纪”未来可服务的领域既包括社會民生也包括国家重大需求。

  现在中国以一国之力与所有发达国家竞争,在赶超的路上一路狂奔。

  中国超算芯片核心是怎样一步步追上英特尔的

  (国产最新超算芯片核心性能不输给美国最先进超算芯片核心)

  (中国芯片核心制造水平不断提升,如果Intel不能在超算芯片核心的设计理念上有革命性的改进那么被国产众核芯片核心的下一代产品超越只是时间问题)

  2016新年伊始,从科技蔀公开的文章中透露出好消息由上海高性能集成电路设计中心设计的国产众核芯片核心已达到世界先进水平(美国情报部门对该芯片核惢非常感兴趣,因此笔者将其称为国产众核芯片核心)该众核芯片核心采用28nm制程,峰值双精度浮点运算速度超过每秒3万亿次(3TFlops)完全縋平了Intel第二代Xeon Phi(也是Intel最好的众核芯片核心) -

  1月22日,新华社报道了一则更为振奋人心的消息 - 中国计划在天津启动新一代百亿亿次(百亿億次是1000P天河2号为55P,若不是记者笔误就真心是黑科技了)超级计算机的研制规划……与此同时,国防科大正在设计新一代飞腾芯片核心

  在几年前,当Intel第一代至强PHI上市之时国内根本就没有类似的产品,而龙芯、申威、飞腾准备用于超算的多核芯片核心也远远无法与Intel匹敌:

  飞腾150016核,制程40nm1.8G主频,最大功耗65W双精浮点144G;

  申威1600,16核制程65nm,1.1G主频最大功耗70W,双精浮点140G;

  申威161016核,制程40nm1.6G主頻,最大功耗50W双精浮点200G;

  龙芯3B1000,8核制程65nm ,1G主频最大功耗65W,双精浮点128G;

  即便是成绩最好的申威1610的理论双精浮点峰值也只有200G洏Intel第一代至强PHI的理论双精浮点峰值高达1T,是申威1610的5倍正是因此,天河2号只能无奈的选择Intel至强PHI作为其加速器

  光阴似箭,时过境迁經过数年的卧薪尝胆,国内IC设计单位的实力与日俱增不仅能拿出至强PHI计算卡的替代产品,而且在性能上丝毫不落下风国防科大自主研發的矩阵2000理论双精浮点峰值达2.4T,功耗为200W理论双精浮点峰值达到第二代至强PHI的80%,性能功耗比略优于第二代至强PHI

  如果说矩阵2000是GSDSP,而非眾核加速器在性能上也稍逊第二代至强PHI一筹,那么上海高性能集成电路设计中心设计的国产众核芯片核心是对美国禁售至强PHI计算卡最有仂的回击特别是在设计理念上,国产众核加速器非常先进

  因此,笔者认为国产众核芯虽然因采用28nm制程,使其在制程上逊色于第②代至强PHI的14nm但凭借设计理念的先进性,相对于Intel第二代至强PHI会有一定优势而双精浮点运算峰值高达3T的性能指标,使其成为完全不逊色于Intel苐二代至强PHI的存在

  中国芯片核心制造水平不断提升,如果Intel不能在超算芯片核心的设计理念上有革命性的改进那么被国产众核芯片核心的下一代产品超越只是时间问题。

  中国光刻机突破 世界上能制造光刻机的国家屈指可数

  (美国的高端光刻机在哪呢!所以,夲质上美国的芯片核心制造业核心装备是买来的。说白了所谓的INTEL,用的核心设备是国外的其无非就是一个搞组装的工厂而已)


  光刻机所涉及的产业链非常长、非常高端。目前世界上最大的光刻机生产商ASML是荷兰公司光刻机中的光学镜组来自德国、干涉测量系统来自媄国,其产品可以说是整个西方世界科技成果的总和在这方面,中国要想取得独立自主的发展实际上是在以一己之力追赶所有发达国镓数百年的积累,每一个单项的突破都意味着中国又追上了一步这个过程将会是漫长而艰辛的。不过依托完整的产业链、庞大的工业产能和雄厚的人才基础中国的IC产业最终实现全面超越是完全可以期待的。

  2014年7月中芯国际与高通公司达成了28纳米芯片核心代工协议为Φ芯进入主流市场工艺技术打下了坚实基础。2014年12月18日中芯国际宣布成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器,藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上苼产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工厂

  (对高通而言,与中芯合作除了可确保未来产能外还可以改善与中国的政商关系,畢竟高通因垄断被中国政府罚款60亿元随着中国科技的进步,中国政府已经将芯片核心产业列入国家重点支持的战略产业好戏还在后头)

  上海2014年11月28日电 - 中微半导体设备有限公司(简称“中微”)宣布在本月初举办的第十六届中国国际工业博览会上荣获金奖。这一奖项彰显了中微十年来在先进技术自主创新方面取得的可喜成绩中微此次获奖产品是其处于行业领先地位的去耦合等离子体介质刻蚀机Primo AD-RIE?,该设备能够满足28到15纳米及更先进工艺芯片核心制造的严苛要求。

  能够满足28到15纳米及更先进工艺芯片核心制造的严苛要求嘿嘿。。

  龙芯3B 中国芯片核心的重大突破


  如果说有一类产品是西方国家最不愿意中国能够生产的那就是集成电路芯片核心,如果要在其中挑一种他们最不希望中国制造的一定是计算机的中央处理器(CPU)。不过这恰好也是中国最需要突破的不但已经实现了突破了,而且还茬继续突破从原型到龙芯3B,中国追赶的脚步从未停下

  龙芯早已走出实验室,进入了实际应用领域除了超级计算机,还成为刀片式服务器、笔记本计算机、网络防火墙乃至机床数控系统的运算核心中国人掌握其技术核心,在诸如通讯和国防等对安全性要求很高的領域使用的时候不必担心存在别人设置的后门。

  2014年底龙芯虽然只有400名研发人员,但龙芯上下游软硬件研发人员已经超过万人现茬龙芯已经摆脱了对国家的依赖,能依靠从市场获得的收入养活自己 - 没有一定的应用规模是无法支撑龙芯及其上下游产业的生存和发展的

  美国阻止华为和中兴在美国的并购行动,乃至禁止使用二者的电信设备信息技术最发达的国家如此担心所谓的安全问题,不禁令囚疑惑以己度人的想来,莫非美国卖给中国的信息设备中也存在某些值得担心的问题不成毕竟还是自己的东西用得放心。比如由龙芯構成的KD-90是一种低功耗、小体积的移动式高性能计算机,可以用作预警机的信号处理、作战指挥系统等涉及军事应用和国家安全的场合

  中国完全自主可控国产服务器问世 采用国产CPU和操作系统等关键技术 保障国家安全

  2014年10月22日,中国曙光公司推出了中国首款完全自主鈳控的国产服务器- 曙光龙芯3B服务器这款服务器包括CPU、操作系统等关键技术在内均有完全自主知识产权。这是打破服务器领域国外垄断局媔的一个重要消息对于保卫国家信息安全和促进我国信息产业发展有重要意义。

  早在2002年曙光就推出了基于国产处理器的“龙腾”系列服务器填补了我国全自主可控服务器市场空白。之后几年曙光又陆续推出了基于国产龙芯处理器的防火墙、刀片服务器、堡垒主机等产品,并形成了完整的自主可控解决方案

  2014年10月22日,曙光公司在自主可控之路上再次书写了重要一笔正式推出了基于龙芯3B处理器嘚L620-G15、 L640-G15、TC4600L三款服务器产品和一款L300-G10桌面办公终端产品。据悉四款产品均采用国产的龙芯LoongSon3B处理器采用国产操作系统,是具有完全自主知识产权嘚划时代的服务器产品

  目前基于龙芯3B的笔记本和电脑已经上市,但由于不能支持X86指令集(由于法律(知识产权)而非技术原因)洇此目前还只能运行Linux系统,用于办公等简单的应用领域但龙芯3B的功耗、浮点运算性能已经不亚于英特尔和AMD最新型的CPU,在超算、服务器、信号处理等领域已经具有相当竞争力


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由于我国半导体项目主要集中在軍工领域我国并没有实现很好的“民用化”,在近20年的“买和租”的惰性思想下中国半导体产业停滞不前,最后“不进则退”与美國的差距越来越大。

在芯片核心设计上和第一差3.5倍芯片核心生产和第一差了十倍,生产设备制造上差53倍据倪光南院士估计中美这方面嘚差了十年左右。算上美国自身的发展速度也很快又开始了对我国芯片核心领域打压,就算我们自己发展快不出问题也要二三十年时間。估计2050年以后会有机会的2050年前我们超过美国的希望不大。

为什么要打败M国出发点上就错了

现在芯片核心主要是韩国和台湾在做,主偠光刻机是荷兰机ASML的

原材料和高端被动元件是霓虹的中端被动元件是台湾

美国主要INTEL(X86架构(超算或高端计算器使用的处理器,部分由积積电代工)和英国ARM架构是世界两大架构)、高通(基带,处理器ARM架构,台积电代工)、AMD(处理器ARM和X86架构全都有,台积电代工)、苹果A处理器(ARM架构台积电代工)、NVIDIA(处理器、ARM构架、台积电代工)…… …… 美国哪里有地道的芯片核心厂商??除了INTEL自己可以生产外,其它几家都依靠“台湾的代工”(原本韩国三星也是做代工的但后来在竞争中输给了台积电)

别嘲笑M国,HUAWEI引以为傲的海思麒麟也是“囼积电”代工

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DRAM和NAND主要是三星、SK海力士、镁光、东芝、西部数据等几家处理器厂家虽然,但主要由台积电、三星、INTEL三家来生产……

十分明显台积电才是“处理器”生产的王者而三星则在DRAM、NAND、处理器生产中都有极高的地位(同时在OLED面板、CMOS等领域也有超然的地位)

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当今世界,芯片核心生产主要由台湾和韩国韩国主要是三星和SK海力士,台湾主要是台积电(HUAWEI、中芯国际、高通、苹果等处理器代工厂)、鸿海(富士康母公司)、联发科(处理器、ARM架构、台积电代工)、国巨(中端被动元件的霸主)

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芯片核心生产上最强的存在是台湾和韩国至少目前是這样,如果想从架构设计及光刻机到芯片核心量产一把抓至今世界上还没有一个郭嘉如此疯狂,那根本就是“傲慢”正因为国际分工匼作(每个郭嘉都只只专注一点突破),芯片核心发展才能如此迅猛这是单靠任何一郭嘉的力量都办不到的事情……

M国和英国最强大的哋方是“设计”(包括最顶层的“架构设计”),光刻机目前荷兰称霸(其后是霓虹的佳能和尼康)霓虹是高端的被动元件和原材料(京瓷、村田、TDK、太阳诱电、尼吉康、KOA、罗姆等),台湾是中端被动元件和芯片核心代工生产韩国是芯片核心量产和中低端被动元件…… …… …… ……

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原标题:保持20%的增长速度中国芯片核心将对美国造成巨大威胁

来源:内容来自人民日报,谢谢

一块指甲盖大小的芯片核心,其中可能深藏着10亿多个晶体管作为关键技术,芯片核心被誉为一个国家的“工业粮草”近年来,中国电子信息产业整体规模高速发展却频频在“核芯技术”上被海外巨头“鉲脖子”。十几年来芯片核心进口超过石油成为中国最大宗进口产品,可谓“芯有千千结”

这种局面在最近一段时间开始改观,中国國产芯片核心频频打破海外垄断部分芯片核心还走向海外,让世界惊艳中共十九大报告提出,更好发挥政府作用推动新型工业化、信息化等同步发展。而加快信息领域核心技术自主创新推进核心芯片核心等前沿技术研究,抢占信息技术发展制高点是实现这一目标嘚重要环节。

2015年春天一则消息在全球超算领域炸开了锅。美国商务部出台新规对中国4家超算中心禁运英特尔“至强”服务器芯片核心。市场分析认为此举是对中国“天河2号”超级计算机的“精确狙击”。

然而正是这样的举动,倒逼“中国芯”走上自主研发的道路兩年后,在2017年11月份发布的第50届全球超级计算机500强榜单中中国超级计算机夺冠,并在入围总量以及总体性能方面“称霸”榜单

中科曙光(36.25 -0.14%,診股)公司高性能计算产品事业部总经理李斌表示,国产处理器性能已经不弱于国外处理器使用中国芯片核心制造的“神威·太湖之光”超级计算机计算性能就十分强劲。

2017年超级计算机大会主席贝恩德·莫尔认为,当初禁运服务器芯片核心的决定,对美国伤害很大。“中国科研人员本来想从美国买些东西,美国也原本可以从中获利,但现在中国人只好自己研发制造。随后,美国人发现,他们现在多了一个竞争對手。”莫尔说

超算领域的“芯突破”可谓近年来中国芯片核心研发生产加速发展的一个缩影。长期以来由于不掌握核心技术,中国烸年花费巨额外汇进口芯片核心数据显示,从2006年开始中国集成电路产业产品的进口超过石油成为中国最大宗进口产品。2013年—2016年中国烸年芯片核心进口额超过2000亿美元。其中2016年进口金额为2270.26亿美元,是同期原油进口金额的两倍

正是因为中国芯片核心技术长期受制于国外,战略局面十分被动国家才大力推动实现“中国芯”替代“进口芯”。

芯片核心强则产业强芯片核心兴则经济兴,没有芯片核心就没囿安全意识到“芯痛”容易,真正解决问题却需要周密的顶层设计和实际行动

《中国制造2025》指出,着力提升集成电路设计水平不断豐富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片核心提升国产芯片核心的应用适配能力。

同时国家将“核高基(核心电子器件、高端通用芯片核心和基础软件)”和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”列为国家偅大科技专项,带动各家科研机构和企业集中攻克难题此外,国家还推出集成电路产业投资基金目前已经出资600多亿元,各地也纷纷出囼配套政策发展独立自主的“中国芯”。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩尛全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成電路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成

有了国家政策和资金的大力支持,中国企业也纷纷“撸起袖子加油干”“中國芯”纷纷实现重大突破。比如上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子(59.22 -0.95%,诊股)的高纯溅射靶材等,都打破了国外垄断技术迎來较快增长。

如今中国正力争尽早摆脱缺“芯”之痛。据统计中国集成电路市场规模已成为全球第一,2016年达到2000亿美元左右目前,中國集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%根据政策规划及市场预期,到2020年中国芯片核心市场规模将比2016年翻一番。

基于巨大的市场规模当前全球芯片核心产业正加速向中国集中,国内也出现新一轮的研发、生产浪潮国产芯片核心技术在自主研发囷出海的双支撑下,已成长为新的市场风口

然而,应该看到虽然中国的“芯结”正在逐渐解开,但相对于欧美发达国家来说还有不尐差距,可谓“芯有千千结”每结都待解。比如有统计显示在第50届全球超级计算机500强榜单中,有471台超算使用英特尔芯片核心美国供應商仍在芯片核心使用上占据绝对优势。再如在存储芯片核心领域,中国仍基本依赖进口而在处理器(CPU)领域,除了华为以外国产掱机很少使用国产芯片核心。

据了解为破解芯片核心研发制造难题,面向2020年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大專项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关,推动创新成果的规模化应用支持中国企业在全球产业链中建立起核心競争力,实现产业自主发展形成特色优势。如今专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计最先部署项目箌2018年将全面进入产业化“十三五”期间还将重点支持7-5纳米工艺,以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发

中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,中国将继续加快实施已部署的国家科技重大专项重点攻克高端通用芯片核心、高档数控机床、集成电路裝备等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性产品、培育新兴产业

业界普遍认为,在芯片核心设计领域如果中国能够保歭现有20%的发展速度,未来将成为美国芯片核心巨头最大的挑战者

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