一、填空题（46分1—4小题每空1分、其它小题每空2分）
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：___小时 IC烘烤时间___小时
（3）PCB的往返温时间___小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板爐后 ___、焊点___；
（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后___；
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：___，___ ___。
5、机器取料错误（取不到物料）洏报警时应检查：___，______。
6、生产时发现飞达不佳应怎样处理：___。
7、盘装物料上线拆封后操作员在此过程中应检查：___ ，___ ___。
8、机器运荇时﹐必须将机器所有___关好﹐不得开盖运行不得将___，___伸渗入渗出机器运动区；要进入机器内操作时﹐必须让机器___﹐并打开___﹐方可操作；讓机器重新开机运行时﹐必须看察机台对面___操作

三、问答题（44分，每小题11分）
1、按顺序描述装料的过程在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么
2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些怎烟台smt招聘样预防？

SMT印刷机操作员考试试题（印刷机操作员基础知识及紸意事项 ）

姓名： 工号： 日期： 分数：
一、填空题（46分每空2分）
  1、锡膏的存贮及使用：
  （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在___度﹐锡膏在使用时应往返温___小时
  （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌___分钟，特殊情况（没有来回温可直接搅拌___
  （3）锡膏的使用环境﹕室温___℃ ，___湿度
  （6）锡膏放在钢网上超过___小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
  （7）没有用完的锡膏来回收___次后做报废处理或找相关人员确认
  （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：___小时 IC烘烤时间___小时
  （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后___、___焊点 ；
  3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：應检查网板上锡膏量是否 ___、检查网板上锡膏是否___、检查网板孔是否___、检查刮刀是否___ 。
  6、轨道宽约比基板宽度宽___ ,以保证输送顺畅。

三、问答题（47分第3小题16分，其它两题各15分）
1、钢网不佳现象主要有哪几个方面（至少说出四种情况）
2、基板来料不佳有哪几个方面？（至少說出五种情况）
3、谈谈你对错料有什么观法及有什么后果怎样防止错料？

SMT炉前目检考试试题（SMT炉前目检基础知识及注意事项 ）

姓名： 工號： 日期： 分数：

一、填空题（54分每空2分）
1、锡膏的存贮及使用：
 （2）贴片好的PCB，应在 ___小时内必须过炉
 （2）PCB开封____一周或超过三个月烘烤时间：___ 小时 IC烘医疗设备维修烤时间 小时
 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后___ 、___焊点 ；
3、换机型时，生产出来的**块基板需作 每两个尛时需用 ___进行核对刚生产出来的基板，检查有无 ___ 等不佳
4、手贴部品元件作业需带___ ，首先要对物料入行 然后作业员需确认手贴物料的___，確认完毕后必须填写___*后经IPQC确认OK后方可入行手贴，手贴的基板必须作___ 并在标示单上备注。
5、PCB入入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少___
6、往返流炉过板时，合适的轨道宽度应是___
7、每天必须检查回流炉 ___装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废
8、回流炉的工作原理是___ 。
9、同一种不佳出现___ 次找相关人员入行处理。

三、问答题（34分每小题17分）
1、往返流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
2、回流炉在生产中突然停电该怎么处理

SMT操作员部分试题分享完毕。望对smt人士有所帮助

1、印制线路板的定义：

在绝缘基材上接频设计形成的印刷元件或印刷线路以及两者结合的导电图形

2、PCB板按层次分：、、三类

3、PCB用基板材料，在整个印制电路板上主要擔负、

4、印制电路板英文名为：

5、显影机在生产时阻焊速度调整至m/min显影干膜速度调整1.5-1.8m/min。

6、曝光阻焊板曝光无须控制在曝光干膜板曝光尺应控制在

二、判断题对的打√，错的打×。（10分）

1、丝印操作员在操作中须戴好手指套（）

2、在生产前操作员须看清流程工艺卡后再生產。（）

3、操作员在生产拿板不用戴手套（）

4、在生产操作前操作员须点检设备参数是否在MI要求范围内后再生产。（）

5、在生产时发现設备异常不用向上班报告，自行维修（）

1、请写出双面板制作主要流程。（20分）