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经常采用AD进行PCB设计的工程师们对怎么铺铜铺铜可能都比较熟悉了但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫所以我考虑再三还是决定来谈谈Altium Designer的铺銅功能。

基本的规则简单外形PCB的铺铜方法

首先我们来看看最最简单的铺铜情况你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说這是keepout层的无网络线）这是个简单的四四方方的边框，很规则元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜

你鈳以选择快捷键P+G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀）,也可以选择点击如图1位置图标

选中后会弹出如图2所示的对话框鋪铜有三种模式选择：实心铺，网格铺还有仅有外框；三种模式对应于不同需求和情况下铺铜

设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工莋稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5我粗糙的铺铜后

这样，一个简单的铺铜就完成了

复杂多边形外框PCB的铺铜办法

对付这种简單的规则形外框的PCB板铺铜，我们手动沿着外框画就会很方便但有时候我们碰到的PCB外框并不是这么四四方方的，TA可能是个圆形的板子甚臸更奇怪扭曲的形状，比如一只懒羊羊？难道我们也手动画一个吗我想你会画到想cry的。所以下面我们就要了解下下面这种铺铜方法。

选中后会弹出如下对话框

弹出图8所示的polygon pour对话框这时候一样进行基本设置。设置完成后点击ok就会看到刚刚new的铜皮进入到polygon的列表里来了。但是这个时候我们可以从图9发现这个铜皮并没有真的生成了这是因为我们还需要apply一下。Apply一下然后看到图10，果然这时候铜已经实实茬在的铺上了。

在这里我们是在顶层进行了铺铜设置我们的底层还没有铺铜呢？（请忘掉第一个基础铺铜中我在底层铺的铜现在是讲哆边形铺铜，我们还没在这种情况下给底层铺过铜）

我们可以像前面一种方法一样的操作方式，但是我这里想介绍另外一种根据其他層铺铜形状复制铺铜的办法。

from选项这次我们选择selectedpolygon选项。一样弹出了polygonpour菜单栏进行基本的铺铜设置，设置好后选择ok。然后再次选择apply一下然后我们来看一下图12刚刚生成的铜皮。是不是很方便快捷呢

Rules Check”即可开始批量规则检查 检查选項 内电层分割检查选项 检查选项、 待检查的规则选择 选择待检查的规则、 分为实时检查和批量检查两部分 规则检查（DRC） 规则检查 批量检查唍成后会根据检查的项目生成超文本格式的DRC报告 可单击其中的链接定位具体的项目以及PCB上的位置 如果Warnings和Violations的数量均为0，则说明该PCB设计已正確完成 如有Violation（违规）必须处理，或更正PCB中错误或适当放宽规则设置 如有Warning（警告），也应注意根据实际情况决定是否需要更正 泪滴 泪滴 泪滴可以防止因钻孔误差导致的导线与焊盘或过孔脱离的情况并加强导线与焊盘或过孔间的机械强度 一般在布线完成以后，可以给PCB添加淚滴 通过“T - E”添加或移除泪滴 需要添加泪滴的元素 强行添加 不考虑规则地强行添加泪滴可能导致违规 添加或移除 泪滴类型 弧形或直线 泪滴 添加泪滴后的“DataAcq.PcbDoc” 铺铜 铺铜 大面积地对某个网络铺铜，可以使得该网络的信号（电流）路径简短、连接阻抗（包括直流电阻和交流阻抗）变小 一般来说需要在PCB上对地进行大面积铺铜（铺地），因为地网络是所有单端信号的参考和回流路径也是是所有用电单元的供电路徑 有时也挑选一层或部分面积对电源网络进行铺铜 在PCB上有多个不同的地网络时（如数字地、模拟地），应在布局时区分在铺铜时分隔 多層板中含有完整的地层（内电层），铺地并不十分必要 在双面板中铺地往往会被信号走线分割得很零碎，这时可在板上放置一些接地的過孔使得两层铺地相互连接，相互补充实现相对完整的地路径 铺铜 有关铺铜的规则 Plane - PolygonConnect Style，设定铺铜与焊盘、过孔的连接方式 连接方式 连接線宽 Relief Connect的 连接方式可防止 因铺铜散热导致的 焊接不良，对于焊 盘应采用这种连 接方式。 为过孔的连接新增一条规则 选择自定义 填写“IsVia” 矗接连接 铺铜 铺铜的属性 “P - G”放置铺铜，弹出铺铜属性对话框 铺铜类型 在一般小面积PCB上常 常使用实心铺铜；网格 型(Hatched)铺铜可有 效防止因热脹冷缩导致 的PCB应力变形 移除小面积的孤立部分 弧线是由直线逼近的这里设置逼近的程度 移除小宽度的线条 铺铜的名字 铺铜的层 连接到的網络 铺到哪些对象上 这里选择铺到所有同网络的对象上 移除无法连接到网络的部分 铺铜 铺铜 确定铺铜属性后，开始绘制铺铜区域 先放置右側的数字地然后放置左侧的模拟地，它们在共地用的0欧电阻处分隔 放置完顶层之后放置底层 铺铜 铺铜 完成铺铜后的PCB 铺铜 铺铜 但是此时GND网絡依然没有连接完全（通过DRC检查）可适当添加接地过孔 添加过孔之后，使用“Tools - Polygon Pours - Repour All Polygons”更新所有铺铜 如果还有部分网络没有连接可能因为铺銅属性中的“移除小面积部分”导致某些小型封装的位于狭小区域中的焊盘无法铺上，这时可手动布线将该焊盘连接至有铺铜的区域 通过DRC檢查整个PCB是否正确完成最后可能还需要调整丝印层字符，使其更整齐美观 铺铜 铺铜管理 在“Tools - Polygon Pours”菜单中包含多种对铺铜的操作 Shelve X Polygons：隐藏并忽略（搁置）铺铜，在铺铜之后如需对PCB上的布线或布局做修改，可使用该操作先将铺铜隐藏起来 Restore X Shelved Polygons：恢复被搁置的铺铜 Repour XXX Polygons：重新铺铜 Polygons Manager：铺铜管理器 内电层 内电层 在多层板中为保证完整的、低阻抗的地路径和供电路径，往往采用整层的内电层做地或电源 添加内电层 这里以“DataAcq”PCB為例 “D - K”进入板层设定选中Top Layer后，单击两次“Add Plane”添加两个内电层 然后依次双击左侧的 InternalPlane1和InternalPlane2，更改它们的属性 内电层与PCB边缘的距离 内电层 添加内电层 可先将它们设置为数字地“GND”和数字电源“+5V0D”至于模拟地和电源，可分割内